저스템은 저스템의 제품이 곧 저스템의 가치라는 신념으로 첨단연구개발에 힘쓰고 있습니다. 전임직원의 25% 이상이 연구개발 인력이며 매해 매출의 15% 내외를 연구개발분야에 집중투자하고 있습니다.
세계시장을 석권한 습도제어 1세대 제품인 N2PURGE를 비롯 현재 2세대 JFS도 독자적인 원천기술로 개발완료하여 글로벌 시장에 본격 진출하고 있습니다.
또한 이차전지와 디스플레이 태양광 등 세계를 움직이는 첨단산업에 필요한 각종장비를 글로벌 기업에 공급할 수 있도록 솔루션을 제공하는 저스템의 심장입니다.
기업부설연구소는 ㈜저스템의 보유기술 향상과 신기술 개발을 전담하는 부서입니다.
반도체 분야 전문가로 구성된 연구개발 조직체로서 이들의 멈추지 않는 도전정신은 ㈜저스템의 성장 원동력이 됩니다.
우수한 기술력을 바탕으로 반도체 습도관리 솔루션 세계1위 자리를 선점하고 있으며, 나아가 디스플레이, 태양광, 이차전지 등 다양한 가치 산업으로 연구개발을 확대하고
있습니다.
사업명 | 연구 과제명 | 관리부처 | 수행년도 |
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중소기업기술혁신개발사업_시장대응형 | Microwave Plasma Source를 이용한 세라믹 표면 열처리 시스템 | 경기도 | 2021 |
경기도 소부장 기업육성 지원사업 | 반도체 수율 향상을 위한 웨이퍼 습도 제어 및 모니터링 장치 개발 | 중기부 | 2020 ~ 2022 |
중소기업기술혁신개발사업_강소기업100 | N2 순환형 EFEM 대체 습도제어 시스템 개발 | 중기부 | 2022 ~ 2026 |
K-HERO 육성지원사업(내역1.기획연구) | 고집적 반도체 웨이퍼 수율 향상을 위한 EFEM 고도화 기술 개발 | 과기부 | 2025 ~ 2028 |
반도체첨단패키징선도기술개발 | HBM 고성능 반도체 초고집적 하이브리드본딩 스택장비 개발 | 산업부 | 2025 ~ 2028 |
무기발광디스플레이 기술개발 및 생태계구축 | 칩 비교체형 중소형 마이크로LED 디스플레이 패널 검사 및 리페어 공정 기술 개발 | 산업부 | 2025 ~ 2028 |
기계로봇장비분야 산업기술개발사업 | 섬유 연속 In-line 플라즈마 표면처리 장비 실증 | 산업부 | 2025 ~ 2028 |
반도체 글로벌 첨단 펩 연계 활용 사업 | 300mm Wafer to Wafeer 하이브리드 본딩 용 Plasma Treatment 설비 개발 | 과기부 | 2024 ~ 2026 |
창업성장기술개발사업 디딤돌(첫걸음_성장네트워크R&D) | 고속도로 2차사고 방지를 위한 자율주행기반 무인 신호수 로봇 개발 | 중기부 | 2024 ~ 2025 |
2024년도 중소기업기술혁신시장확대형 | 디스플레이 대면적 정밀 증착 장비 내부 정전기 감시 및 제거 시스템 개발 | 중기부 | 2024 ~ 2026 |
웨이퍼 용기의 가스 공급장치(I 697027)
포함 52건 보유
배플 구조를 갖춘 고 진공 제전 장치(10-2552934)
포함 6건 보유
프로세스 챔버 및 기판 처리 장치(10-1215511)
포함 36건 보유
플립칩 본딩 산화 방지 장치(10-2233338)
포함 18건 보유